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微電阻法
它如何進行測量的大面積？有哪些重要的因素積極性？
微電阻法適用于測量絕緣基板上導電鍍層的厚度信息化技術，符合標準ISO 14571。它經(jīng)常用于檢測印刷電路板和多層PCB上的銅鍍層厚度全面闡釋。微電阻率法的優(yōu)點是電路板的其他層對測量不產(chǎn)生影響，因此它可以精確地測量最上層的厚度實力增強。
物理原理
微電阻法的探針有排成一排的4個探針影響。當把探針放置在被側(cè)面上時相關性，電流在兩個最外層探針之間流動。而位于內(nèi)側(cè)兩個探針之間的鍍層作為電阻製高點項目，可以測出其電勢差的必然要求。該電阻值——或者說是該電勢差——與鍍層厚度成反比。
測量過程中需要注意的事項
所有的電磁測量法都是通過比較的方法物聯與互聯。也就是將測量信號與存儲在設備中的特征曲線進行比較狀況。為了得到正確的結(jié)果，特征曲線必須與當前條件相匹配取得了一定進展，可通過校準來實現(xiàn)業務。
正確的校準才是關鍵！
影響測量結(jié)果的重要因素包括：鍍層的電阻率擴大、樣品的形狀以及表面的粗糙度非常完善。此外，操作人也會影響測量結(jié)果讓人糾結。
電阻率的影響
除了鍍層的厚度非常重要，銅的電阻率也會影響探針之間的電勢差。電阻的變化取決于的合金材料的不同以及其加工方式自動化方案，溫度也會引起其電阻的變化行動力。這可能需要進行溫度補償，或在相同的測量環(huán)境條件下進行校準空間廣闊。
樣品形狀的影響
在非常小的樣品中落到實處，電場的分布與大面積樣品中的分布不同，這種偏差導致了涂層厚度測量的系統(tǒng)誤差。因此營造一處，對于小樣品而言，需要特殊規(guī)格的探頭線上線下，或者探針距樣品的邊緣有最小距離的要求保供。
操作人員的影響
最后重要一點，儀器的操作方式也是一個主要的影響因素知識和技能。確保探頭始終垂直接觸被測面技術創新，且不受外力。為了獲得更準確的測量值進行部署，還可以借助測量臺來使探頭自動接觸樣品生產體系。
