1.1測(cè)量原理
測(cè)量工件表面粗糙度時(shí)，將傳感器放在工件被測(cè)表面上，由儀器內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)傳感器沿被測(cè)表面做等速滑行,傳感器通過(guò)內(nèi)置的銳利觸針感受被測(cè)表面的粗糙度，此時(shí)工件被測(cè)表面的粗糙度引起觸針產(chǎn)生位移,該位移使傳感器電感線圈的電感量發(fā)生變化狀態，從而在相敏整流器的輸出端產(chǎn)生與被測(cè)表面粗糙度成比例的模擬信號(hào)，該信號(hào)經(jīng)過(guò)放大及電平轉(zhuǎn)換之后進(jìn)入數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，DSP芯片將采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)字濾波和參數(shù)計(jì)算關鍵技術，測(cè)量結(jié)果在液晶顯示器上讀出，也可在打印機(jī)上輸出，還可以與PC機(jī)進(jìn)行通訊有所提升。

1.2標(biāo)準(zhǔn)配置

1.3傳感器的安裝
安裝時(shí)，用手拿住傳感器的主體部分參與能力，將傳感器插入與儀器聯(lián)接的電纜一端法治力量，電纜另-端與儀器連接，注意聯(lián)接可靠新的力量。然后將傳感器可靠插入傳感器支架技術研究，調(diào)整好傳感器觸針與被測(cè)物體平面的垂直度。
2說服力、在進(jìn)行傳感器裝卸的過(guò)程中的積極性，應(yīng)特別注意不要碰及觸針，以免造成損壞深刻變革，影響測(cè)量;
3高效、在安裝傳感器時(shí)，應(yīng)注意連接要可靠;
4至關重要、測(cè)量時(shí)質量，放下傳感器的動(dòng)作要輕，避免傳感器觸針接觸被測(cè)物體表面造成的沖擊力影響測(cè)試結(jié)果表示，損壞傳感器不久前。

2.測(cè)量操作

2.1 測(cè)量前的準(zhǔn)備
a.開(kāi)機(jī)檢查電池電壓是否正常;
b.擦凈工件被測(cè)表面;
c.將儀器正確、平穩(wěn)質生產力、可靠地放置在工件被測(cè)表面上;
d.傳感器的滑行軌跡必須垂直于工件被測(cè)表面的加工紋理方向機構。

2.2 基本測(cè)量狀態(tài)
按下菜單鍵V儀器開(kāi)機(jī)，自動(dòng)顯示上一次設(shè)置(測(cè)量)內(nèi)容提升行動，然如下所示:

2.3參數(shù)設(shè)置狀態(tài):
再次按菜單鍵▼時(shí)儀器進(jìn)入?yún)?shù)設(shè)置狀態(tài)更適合，顯示屏如下:

 CUT-0FF(取樣長(zhǎng)度設(shè)置)處于閃爍狀態(tài)，按7菜單鍵依次進(jìn)入其他參數(shù)的設(shè)置;如按口設(shè)置鍵則進(jìn)入取樣長(zhǎng)度設(shè)置交流，如下顯示屏所示:

 按動(dòng)▼菜單鍵依次設(shè)置取樣長(zhǎng)度滾動(dòng)顯示如下:

如要選擇Cutoff 0.80mm則按動(dòng)設(shè)置鍵口完成設(shè)置引人註目，退回參數(shù)設(shè)置狀態(tài)。CUT 0FF(取樣長(zhǎng)度設(shè)置)閃爍溝通協調，按動(dòng)菜單鍵V進(jìn)入下一個(gè)參數(shù)設(shè)置- EVALUATIOVLENGTH(評(píng)定長(zhǎng)度設(shè)置)閃爍拓展。按動(dòng)口設(shè)置鍵進(jìn)入EVALUATITQV LENGTH(評(píng)定長(zhǎng)度)設(shè)置狀態(tài):

依次按動(dòng)▼鍵顯示屏如下所示體製；

如選擇評(píng)定長(zhǎng)度按動(dòng)設(shè)置鍵口完成設(shè)置，退回參數(shù)設(shè)置狀態(tài)按即將展開。按動(dòng)菜單鍵7顯示下一個(gè)設(shè)置參數(shù)內(nèi)容閃爍向好態勢，按動(dòng)設(shè)置鍵口進(jìn)入?yún)?shù)設(shè)置狀態(tài)，依次類(lèi)推集成應用。

參數(shù)設(shè)置實(shí)例

下面我們完成一一個(gè)實(shí)際的設(shè)置工作越來越重要的位置，以便使大家進(jìn)一步了解測(cè)量參數(shù)設(shè)置的方法。
我們測(cè)量零件的參數(shù)如下:
1迎來新的篇章、測(cè)量的零件粗糙度大致在Ra0.2μm左右解決方案，因此，選擇取樣長(zhǎng)度為: 0.25mm; :(取樣長(zhǎng)度的選擇是根據(jù)被測(cè)表面的粗糙度而定的共同學習，如: Ra1.0μm以下取樣長(zhǎng)度選取0.25mm; Ra1.0-2.0μm 取樣長(zhǎng)度選取0.8mm; Ra2.0μm 以上取樣長(zhǎng)度選取25mm交流研討。)
2、一般推薦評(píng)定長(zhǎng)度選擇取樣長(zhǎng)度的5倍，即1.25mm. (這樣選擇的結(jié)果使值分散度減小順滑地配合，如工件小，測(cè)量空間不大也可以選擇1 -3倍取樣長(zhǎng)度的評(píng)定長(zhǎng)度薄弱點。但是上高質量，這樣會(huì)使示值分散度增大);
3、我們準(zhǔn)備測(cè)量零件的Ra效高、Rz值;
4建設應用、量程選擇10μm; (在許可范圍內(nèi)，量程越小測(cè)量精度越高廣度和深度。)
5應用的因素之一、打印設(shè)置:
      a、要求打印Ra日漸深入、Rz值;
      b奮勇向前、圖形;
      c、表頭(有taylor Hobson標(biāo)記);
      d預期、選擇50X的輪廓圖形放大倍數(shù)(可以根據(jù)自己需要選擇)經驗。
6、選取公制單位;
7加強宣傳、選擇GAUSS濾波器善於監督，(注:目前上粗糙度測(cè)量大多采用GAUSS濾波器)
8、不聯(lián)接PC機(jī)或者數(shù)據(jù)處理器重要的作用，只聯(lián)接打印機(jī)。
2.5實(shí)際按鍵操作：
2.5.1按動(dòng)菜單鍵▽開(kāi)機(jī)研究，儀器顯示上一次設(shè)置(測(cè)量)內(nèi)容:

再次按動(dòng)菜單鍵▽進(jìn)入?yún)?shù)選擇狀態(tài)搶抓機遇，CUT- -OFF (取樣長(zhǎng)度)閃爍:

25. 2取樣長(zhǎng)度設(shè)置:
CUT- -OFF (取樣長(zhǎng)度設(shè)置)閃爍綠色化發展，按動(dòng)設(shè)置鍵口進(jìn)入取樣長(zhǎng)度設(shè)置狀態(tài):

按動(dòng)菜單鍵▽依次滾動(dòng)出現(xiàn)Cutoff 0. 25mmCutoff 0. 80mmCutoff 2. 50mm。我們根據(jù)需要選擇Cutoff 0. 25mm,當(dāng)出現(xiàn)Cutoff 0. 25mm時(shí)按動(dòng)設(shè)置鍵口完成取樣長(zhǎng)度設(shè)置結論。退回到參數(shù)選擇狀態(tài)應用創新，按動(dòng)菜單鍵V顯示下一個(gè)參數(shù)-一EVALUATIOV LENGTH(評(píng)定長(zhǎng)度設(shè)置)。
2. 5.3評(píng)定長(zhǎng)度設(shè)置:
EVALUATIOV LENGTH(評(píng)定長(zhǎng)度設(shè)置)閃爍足夠的實力，按動(dòng)設(shè)置鍵口進(jìn)入評(píng)定長(zhǎng)度設(shè)置狀態(tài):

按動(dòng)菜單鍵▽依次滾動(dòng)出現(xiàn)Eval Length0. 25mm Eval Length0. 75mm EvalLength1.25mm~ Eva1 Length2. 50mn根據(jù)儀器要求選擇Eva1 Length1. 25mm因此和諧共生，出現(xiàn)Eva1 Length1. 25m時(shí)按動(dòng)設(shè)置鍵口完成取樣長(zhǎng)度設(shè)置,退回到參數(shù)選擇狀態(tài)。按動(dòng)菜單鍵V顯示下一個(gè)參數(shù)- PARAMETERS(測(cè)量參數(shù)設(shè)置)全面闡釋。

2.5.4測(cè)量參數(shù)設(shè)置:
PARAMETERS(測(cè)量參數(shù)設(shè)置)閃爍用上了，按動(dòng)設(shè)置鍵口進(jìn)入測(cè)量參數(shù)設(shè)置狀態(tài):

√Ra閃爍，如按動(dòng)設(shè)置鍵口則取消Ra參數(shù)的測(cè)量適應性強，如按動(dòng)菜單鍵7則進(jìn)入下一個(gè)參數(shù)選擇的特性。我們需要測(cè)量Ra和Rz兩個(gè)值，因此能力建設，我們進(jìn)行下列操作:按動(dòng)菜單鍵V進(jìn)入下一個(gè)參數(shù)Rz的選擇高效，Rz閃爍，按動(dòng)設(shè)置鍵口完成測(cè)量參數(shù)的設(shè)置基礎，顯示JRz領域，顯示屏顯示如下:

如果不需要再選擇其他參數(shù)，我們依次按動(dòng)菜單鍵V直到Exit (退出)閃爍要素配置改革，按動(dòng)設(shè)置鍵口退出測(cè)量參數(shù)設(shè)置，退回到參數(shù)選擇狀態(tài)，按動(dòng)菜單鍵7顯示下一個(gè)參數(shù)一RANGE (量程設(shè)置):

2 5.5量程設(shè)置:
RANGE (量程設(shè)置)閃爍設計標準，按動(dòng)設(shè)置鍵口進(jìn)入量程設(shè)置狀態(tài):

依次按動(dòng)菜單鍵▽滾動(dòng)顯示Rangs 10μm深度、 Rangs 100μm、 Rangs 300μm經過。我們選擇量程10μm,按動(dòng)設(shè)置鍵口完成量程的設(shè)置帶來全新智能，退回到參數(shù)選擇狀態(tài)。按動(dòng)菜單鍵又顯示下一個(gè)參數(shù)一PRINT SETTINGS(打印機(jī)設(shè)置):

2.6打印
打印之前核心技術體系，用通訊電纜將儀器與打印機(jī)連接好自主研發，打開(kāi)打印機(jī)開(kāi)關(guān)并使打印機(jī)處于聯(lián)機(jī)狀態(tài)。