CMI 233是一臺的無損電鍍測厚儀新格局。它旨在測量導(dǎo)電基材上的非導(dǎo)電涂層和/或磁性基材上的非磁性涂層了解情況。CMI 233是一款專門用于商店環(huán)境的手持式電鍍測厚儀。所有的電纜連接都被覆蓋，以防止異物進入設(shè)備規定。手提箱提供設(shè)備上任何開口的額外覆蓋范圍像一棵樹。
電源連接：
CMI 233使用9伏電池或連接到115伏全過程，50/60赫茲，單相交流電源的低壓電源供電系統性。如果電池是量具的電源合作，當電池電壓低于操作所需的電平時，將出現(xiàn)電池電量不足的情況損耗。本機將在顯示屏右下方顯示“BAT”勇探新路。在本機正常工作之前，應(yīng)該用堿性電池更換電池形式。
開箱設(shè)置：
仔細打開并檢查運輸箱擴大，并刪除所有項目。如果損壞設(shè)備傳遞，請立即通知牛津儀器和/或承運人機遇與挑戰。
電纜連接
設(shè)備頂部有三個連接器。與233的每個電纜連接都是的相關，以防止錯誤的連接。有一個用于連接打印或串行轉(zhuǎn)儲電纜的型插孔基地，一個用于連接低壓電源的插孔和一個用于探針的極化6針螺紋連接器影響力範圍。連接任何其他外部設(shè)備可能會損壞儀表。
電源開/關(guān)
可以通過按ON / OFF鍵隨時打開本機約定管轄。開/關(guān)鍵關(guān)閉設(shè)備雙向互動，或者十分鐘后自動關(guān)閉集成技術，沒有進入或測量。當本機打開時生產效率，軟件版本將顯示在顯示屏的左上角創新的技術，型號將在主顯示屏中閃爍。此后更合理，顯示屏將顯示主顯示屏上顯示的上次讀數(shù)和顯示屏左上角的存儲位置有序推進。

探頭說明：
CMI 233使用ECP，SMP-1和SMP-2探針顯著。它利用渦流（與ECP）或磁感應(yīng)技術(shù)（與SMP-1和SMP-2）進行涂層測量深入開展。有關(guān)這些技術(shù)理論的更多信息，請參閱附錄B.單位按ZERO / UNITS鍵可將測量單位從密耳（1/1000英寸）更改為微米（微米）需求。統(tǒng)計數(shù)據(jù)和讀數(shù)都將被改變以反映所選的單位。

開始測量：
在進行測量之前，量具必須進行校準各方面。測量可以在連續(xù)模式下進行（激活設(shè)置堅定不移，請參閱如何進行測量 - 連續(xù)模式），常規(guī)模式或掃描模式占。按C / M鍵改變測量模式技術的開發。

        1、連續(xù)模式

將探頭放置在樣品上時真諦所在，會顯示瞬時讀數(shù)研學體驗。除非Capture功能被激活，否則這些讀數(shù)不能保存到統(tǒng)計數(shù)據(jù)中提供深度撮合服務。有關(guān)激活此功能的指導(dǎo)深刻內涵，請參閱如何進行測量 - 連續(xù)模式部分。當探頭置于空氣中時最為突出，顯示屏上將顯示“InF”推進一步，直到探頭置于樣品上。

        2開展、常規(guī)模式

當探頭與樣品接觸時帶動擴大，將讀取一個讀數(shù)，顯示并保存到統(tǒng)計數(shù)據(jù)中簡單化。當探頭置于空氣中時實現了超越，zui后讀取的數(shù)據(jù)將保留在顯示屏上，直到讀取另一個讀數(shù)開拓創新。
        3確定性、掃描模式
CMI 233可以配置可選的掃描模式軟件。具有此特征的單元允許將探針移動到樣品表面周圍以獲得涂層的平均厚度去完善。測量大型零件意料之外，涂層厚度變化的樣品必然趨勢，噴砂部件和紋理表面時，此功能非常有用橋梁作用。探頭必須保持與樣品接觸文化價值，同時在其表面上滑動的掃描時間。不斷地以每秒大約2個讀數(shù)的速度讀取讀數(shù)講故事。掃描時間結(jié)束后單產提升，會發(fā)出三聲嘟嘟聲，主顯示屏上將顯示“dOnE”字樣系統。讀數(shù)的平均值的方法，低值或高值可顯示，并作為一個測量值插入到統(tǒng)計中方法。掃描時間可以設(shè)置從1到60秒生產創效。可以選擇打印或顯示統(tǒng)計的模式進行探討。請參閱如何進行測量 - 掃描模式顯示和顯示屏左上方的存儲位置緊密協作。