校準

校準是使用已知探失試驗，在特定的溫度下系統性，針對某種材料發展基礎，以進行測量為目的而對儀器進行調(diào)整的過程。在檢測某種特殊材料之前著力增加，經(jīng)常需要校準儀器多種方式。測量度與儀器進行校準時的度*相同。

需要進行以卜三種類型的校準:

探頭零位補償〔[零位補償]鍵)

只用于雙晶探頭，校準聲束在每個雙晶探頭延遲塊中的傳播時間進行培訓。這個補償值針對不同的探頭有所不同科普活動，且隨溫度而變化。啟動測厚儀關鍵技術、更換探頭或探頭溫度有顯著變化時逐漸完善，必須進行探頭零位補償。

材料聲速校準（[校準聲速]鍵)

校準材料聲速需使用一個帶有己知厚度且材料與被測上件相同的厚試塊進行有所提升，或者以手動方式輸入一個以前確定的材料聲速了解情況。測量每一種新材料時，都需進行這項操作法治力量。

零位校準（[校準零位]鍵）

進行零位校準需使用一個帶有己知厚度且材料與被測上件相同的薄試塊長期間。與探頭零位補償和材料聲速校準不同的是，零位校準操作只有在需要*精度時才有必要進行(度高于±0.10毫米)技術研究。只需在使用新的探頭和材料組合時進行一次零位校準是目前主流。當探頭溫度變化時，不需要重復零位校準現場，但要進行探頭零位補償便利性。

校準儀器

要得到的測量結(jié)果，就需要進行以下校準:

• 材料聲速校準
• 零位校準

必須使用帶有己知厚度的厚試塊和薄試塊進行校準高質量。樣件材料必須與要檢測的工件相同分析。

以下說明的校準過程使用的是一個雙晶，探頭和一個5階試塊質量。

材料聲速校準和零位校準

45MG儀器會進行校準雙回波驗證，以避免在薄樣件上出現(xiàn)誤校準。當儀器測到的是到第二個底而回波的渡越時間數字技術，而不是到*個底而回波的渡越時間時共享應用，會出現(xiàn)雙回波現(xiàn)象。45MG儀器比較測量到的渡越時間與基于當前聲速而預期的渡越時間尤為突出。如果

發(fā)現(xiàn)可能出現(xiàn)了雙回波情況較常見，則45MG儀器會顯示一條警告信息。在測量到的厚度低于探頭所能測到的zui小厚度時標準，或探頭已經(jīng)損壞或靈敏度過低時喜愛，會出現(xiàn)雙回波。

必須校準45MG主要抓手，以確保其使用探頭測量材料時獲得無誤的厚度讀數(shù)保障。校準過程是在一個試塊的兩個已知厚度卜進行聲速校準和零位校準(如:一個五階試塊，如卜圖所示)空間載體，這個試塊的材料要與被測工件的材料*相同體製。

1.在試塊厚階梯的表而滴上耦合劑要落實好。

2.將探頭耦合到試塊的厚階梯上。

3 . 按 [校準聲速]鍵向好態勢。

4.厚度讀數(shù)的顯示穩(wěn)定后相對簡便，按[確定]鍵。

5.使用箭頭鍵輸入已知厚度更默契了。

6.按[校準零位]鍵特性。

7.在試塊薄階梯的表而滴.上耦合劑。

8.將探頭耦合到試塊的薄階梯上流程。

9.厚度讀數(shù)的顯示穩(wěn)定后共創輝煌，按[確定]鍵。

10.使用箭頭鍵輸入已知厚度交流研討。